A alta temperatura é o pior inimigo dos componentes electrónicos, quaisquer que sejam, levando ao seu deterioramento gradual. É um pouco como o envelhecer de um ser vivo mas, no caso electrónico, se forem tomadas as devidas precauções, é possível durarem mais tempo do que aquele que nos serão úteis.
Para ajudar na monitorização, o software mais completo de monitorização de ventoinhas, para mim, é o EVEREST v4.60 (trial).
Num PC de secretária (desktop), os componentes que se devem dar atenção são, por ordem decrescente de relevância, os discos rígidos, o processador, a memória RAM, a motherboard (northbridge, southbridge e mosfets), a fonte de alimentação, a placa gráfica e eventuais placas PCI. Antes de qualquer passo na optimização de temperaturas deve ser feita uma limpeza exaustiva a todo o pó no interior da caixa. O ideal é usar um compressor.
Em primeiro lugar é essencial que haja circulação de ar (ou airflow) na caixa do computador. Esse airflow está bastante bem explicado na nossa wiki e pode ser visto aqui. Um bom airflow toma logo conta do arrefecimento dos discos rígidos (que por norma perderão informação com temperaturas a partir dos 55 ~ 60ºC), da memória RAM e da maioria dos elementos passivos da motherboard, evitando assim um dissipador dedicado a eles. Note-se que temperatura do disco nunca deve ser superior a 40ºC. A caixa do computador não deve estar enclausurada num compartimento apertado pois bloquear-lhe-á o airflow.
A próxima imagem é do meu PC e tem representado o meu esquema actual de airflow. Por norma é o método que mais se usa. Para quem estiver interessado e precisar de ideias, pode começar por entender este. Na imagem, a descrição “120mm” e “80mm” refere-se ao tamanho da ventoinha nesse mesmo lugar; está uma ventoinha de 120mm dentro do dissipador do CPU e uma de 80mm no topo da caixa, não visíveis na foto.
Uma das placas PCI que uso é placa de TV que aquece bastante. É essencial haver circulação de ar naquele local.
Outro componente essencial na refrigeração (se não o principal) que por norma é desprezado pela maioria dos utilizadores é a pasta térmica.
Tal como se sabe, a função da pasta térmica é conduzir a energia térmica de forma a permitir a sua dissipação. Grande parte dos fabricantes de componentes que necessitam de pasta térmica não usa uma boa pasta térmica nem a colocam de forma correcta.
Aplicação da pasta térmica * Limpar devidamente ambas as superfícies de contacto. Usar um pano húmido em álcool se necessário. Certificar que não há sequer um grão de pó em qualquer das superfícies;
* Verificar se a superfície do dissipador está bem polida. Deve ser lisa e regular. A melhor forma de o verificar é tentar espelhar algo com a sua superfície. Caso o resultado não seja o ideal deve-se proceder ao polimento (falado mais à frente);
* Deve ser colocado um pouco de pasta térmica na superfície do componente e espalhá-la uniformemente (com a ajuda de uma pequena espátula lisa, p. e. um cartão SIM inutilizado), de modo a que o resultado final seja uma camada fina de pasta térmica (na imagem pode não parecer mas a camada de pasta é mesmo fina).
* Na superfície do dissipador deve-se também colocar um pouco de pasta térmica e espalhá-la (com o dedo isolado de plástico) na área que irá estar em contacto com o componente. O objectivo é pressionar a pasta para que todos os poros sejam tapados, onde deverá também ficar uniforme dentro dos possíveis.
* Após isso é só encostar cuidadosamente ambas as superfícies e fixar devidamente o dissipador.
No entanto, por exemplo a Arctic Silver descreve procedimentos um pouco diferentes que podem ser vistos aqui.
Existem também muitos locais por esta internet fora que aconselham a colocar pasta térmica desta forma sem a espalhar. Pois bem, já o experimentei e é bastante difícil exercer correctamente uma pressão sobre o dissipador que espalhe uniformemente essa pasta térmica. Portanto desaconselha-se.
Quanto às melhores pastas térmicas, aconselho a Tuniq TX-2, OCZ Freeze e Arctic Silver 5.
Polimento do dissipador (caso necessário).
Antes de partir para o polimento é necessário avaliar a rugosidade da superfície. Caso seja “quase espelho” deve ser usado apenas um líquido de polimento (no qual deverá incluir o modo de usar). O que uso é bastante bom: “HG polish abrilhantador para cobre”.
Caso seja necessário ir mais além, deve ser usada uma lixa de água nº 800 no mínimo, onde o ideal será nº 1200 (mais difícil de encontrar à venda). A lixa de água, como o nome indica, deve ser molhada em água e colocada numa superfície plana de modo a que o desgaste seja uniforme em toda a superfície de contacto do dissipador. Após ser desgastado o necessário, deve ser então usado o líquido de polimento.
Após ter os dissipadores optimizados e um bom airflow (que implica várias ventoinhas, como esquematizado acima) é útil ter um regulador para todas as ventoinhas, tanto para colocar o PC silencioso como para usar na máxima performance para overclock.
Será possível controlar por software as ventoinhas ligadas à motherboard usando, por exemplo, o Speedfan v4.37.
A par com o software existem vários tipos de controladores de ventoinhas, relativamente baratos, que dão imenso jeito e melhoram a estética da nossa máquina.
Caso se verifique alguma zona na motherboard exageradamente quente (normalmente a zona circundante ao CPU) é aconselhável colocar lá uma ventoinha suspensa, suficientemente fixa e a apontar obviamente para a zona que necessita de dissipação activa.
NOTA 1: antes de remover qualquer dissipador é aconselhável que o PC tenha trabalhado alguns minutos antes pois, uma vez estando esse dissipador relativamente quente, será mais fácil a separação dele com o componente.
NOTA 2: nunca ligar um componente sem o devido dissipador pois, caso esse componente não tenha uma protecção interna, queimar-se-á imediatamente.
Fonte: pplware.com
